日本大阪胶粘剂展览会

展会介绍

Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会，由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办，每年举办一届，在千叶和大阪巡回展出。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。

展会范围

胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂。

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等。

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等。

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等。